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AG游戏說明:設備簡介:本設備適用於20寸以上大尺寸本AG游戏適用於各種FPC,COF,TAB與LCD panel 及PCB的組合邦定。熱壓邦定,主要用於FPC、TAB、FOC生產中的恒溫或者脈衝熱壓工藝,可根據客戶AG游戏需求定製尺寸的大小,以及單麵或者雙麵的熱壓工藝。


本設備適用於20寸以上大尺寸各種FPC,COF,TAB與LCD panel 及PCB的組合邦定。熱壓邦定,主要用於FPC、TAB、FOC生產中的恒溫或者脈衝熱壓工藝,可根據客戶AG游戏需求定製尺寸的大小,以及單麵或者雙麵的熱壓工藝。


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